科创板首份2021年度报告出炉。

2月16日晚间，方邦股份（688020.SH）发布2021年度报告，全年实现营收2.86亿元，同比下降0.76%；归母净利润3783.31万元，同比下降68.27%；扣非后归母净利润1959.25万元，同比下降77.23%。

对于净利润下滑的原因，该公司称，主要是五方面因素影响：一是铜箔业务产能利用和良率等尚处于爬坡阶段，报告期内铜箔业务毛利亏损，导致公司整体毛利率下降；二是因实施股权激励计划，同比增加了约1005万元的股份支付费用；三是研发费用同比增加；四是珠海子公司投入使用，导致管理费用同比增加；五是报告期内公司可用货币资金余额减少，导致投资收益同比下降约1785万元。

这是方邦股份连续第二年营收和归母净利润下降。该公司于2019年7月22日上市，上市首个会计年度营收、归母净利润，同比增幅均较2018年下降，上市第二年的2020年度则同比分别下滑1.08%、7.33%。

根据2020年度报告，方邦股份归母净利润下滑的原因与2021年相似，主要是加快新产品开发而加大了研发投入，以及计提了股权激励费用。

从分季度的业绩来看，前三个季度，该公司的业绩均为盈利状态，但是第四季度归母净利润亏损968.71万元，扣非后的归母净利润亏损1484.25万元。

另外，2021年度方邦股份经营活动产生的现金流量净额也同比大幅下滑，降幅为75.80%。而2019年度、2020年度这一数据均呈增长态势。其中，去年二季度、四季度经营现金流为净流出状态，分别净流出256.19万元、2323.68万元。

方邦股份主营业务为高端电子材料的研发、生产及销售，专注于提供高端电子材料及应用解决方案，现有产品包括电磁屏蔽膜、挠性覆铜板、超薄铜箔等。其中电磁屏蔽膜是该公司2021年度的主要收入来源，锂电铜箔及标准电子铜箔产品亦实现部分收入。

新项目方面， 珠海铜箔项目已顺利投产，锂电铜箔及标准电子铜箔实现销售收入4199.65万元，带载体可剥离超薄铜箔以及标准电子铜箔等产品的客户测试认证工作有序推进；广州募投项目已完成土建工程及外装，正进行内装及主要设备安装调试，该项目尚未形成销售收入。

在研发方面，该公司采用定制式研发和主动式研发相结合的方式。2021年度，方邦股份研发投入合计为7116.80万元，同比增长56.45%，研发投入占营收的比例为24.85%，相较2020年度增加9.08个百分点。

在风险因素中，方邦股份提示称，存在业绩大幅下滑或亏损的风险。

理由在于，受下游智能手机产品终端销售增长钝化、铜箔业务产能利用率和良率等各方面处于爬坡阶段导致毛利亏损、股权激励股份支付费用及相关管理费用增加等因素的影响，2021年度公司归母净利润出现较大幅度下降。若以上不利因素不能较快扭转，且挠性覆铜板、可剥铜等新产品不能较快形成规模收入，该公司业绩存在下滑风险。

方邦科技是第一家披露2021年年报的科创板公司。2月21日~2月27日，预计还有5家科创板公司披露年报，其中晶丰明源、金博股份、华峰测控前期均已披露业绩预增公告，净利润增幅均在100%以上。

截至2022年1月底，科创板共有186家披露了2021年度业绩预告，其中超八成公司“预盈”，近六成公司“预增”50%以上。当然也有部分公司预计2021年度净利润同比下降。

截至2月17日，A股市场已有12家公司披露年报，其中7家公司归母净利润增长，5家公司出现下滑，整体呈现业绩分化。