展会简介
全球半导体产业博览会（GSIE），是中西部唯一的全球半导体业界盛会。展会涵盖半导体产业链的各个方面，包括集成电路制造专区、封装测试专区、半导体材料专区 、二手设备专区、人才计划培训交流专区、电子元器件专区、AI+IOT+5G专区及国际专区共八大专区。除此之外，届时中科院、清华、中科大等高校、各大公司高层代表以及业内专家们将齐聚一堂，聚焦行业热点及西南市场进行探讨和交流。为行业海内外厂商，企事业单位搭建一个展示新成果，打造产品品牌的平台。同期将聚焦产业政策解读，将举办涵盖“记忆体、SIP封测、AI、5G、IOT、半导体材料”等内容的高峰论坛和专题研讨会。

为进一步推动重庆及中西部地区半导体产业高质量创新发展，发挥成渝双城经济圈产业优势，挖掘西部市场发展机遇，促进产业链深度交流合，创新培育科技化、专业化、国际化的半导体产业互动平台，由中国电子学会、中国汽车工业协会、重庆市经济和信息化委员会共同支持的第四届全球半导体产业（重庆）博览会（简称GSIE 2022）将于2022年6月29-7月1日在重庆国际博览中心举行。
作为西部专业的半导体行业盛会，GSIE 2022以重庆、四川、贵州、陕西、湖北、云南半导体产业为依托，全面展示国内外半导体最新产品、前沿技术成果和优秀解决方案。博览会将进一步发挥成渝双城经济圈产业优势，挖掘西部市场发展机遇，促进产业链深度交流合作，创新培育科技化、专业化、国际化的半导体互动平台，推动中西部、西南地区半导体产业高质量创新发展。



展品范围
IC设计专区：
EDA、IP设计、嵌入式软件、数字电路设计、模拟与混号讯号电路设计、集成电路布局设计等
 
集成电路制造专区：
晶圆制造厂、晶圆代工厂、模拟集成电路、数字集成电路和数、模混合集成电路制造等
 
封装测试专区：
测试探针台、测试机、分选机、封装设备、封装基板、引线框架键合丝等
 
半导体材料专区：
硅片及硅基材料、光掩模板、电子气体、光刻胶及其配套试剂、CMP抛光材料、靶材、封装基板、引线框架、键合丝、包封材料、陶瓷基板、芯片粘合材料等
 
设备制造专区：
减薄机、单晶炉、研磨机、热处理设备、光刻机、刻蚀机、离子注入设备、 CVD/PVD 设备、清洗设备、切割机、装片机、键合机、 测试机、分选机、探针台、洁净室设备等
 
电子元器件专区：
电阻、电容器、电位器、电子管、散热器、机电元件、连接器、半导体分立器件、电声器件、激光器件、电子显示器件、光电器件、传感器、电源、开关、微特电机、电子变压器、继电器、印制电路板、集成电路、各类电路、压电、晶体、石英、陶瓷磁性材料、印刷电路用基材基板、电子功能工艺专用材料、电子胶（带）制品、电子化学材料及部品等
 
AI+5G专区：
工业互联网平台、智能机器人、智能汽车、智能手机、智能交通、航天航空电子、智能家电、无人机、5G开发及应用、多接入边缘计算、网络切片、虚拟技术、医疗电子等
 
智慧电源专区：
微波射频、半导体LED、离子电源、共享智慧充电、通信电源、光伏/风电/储能电源设计、功率变换器磁技术等
 
政府、产业园专区：
全国各地政府组团及半导体相关领域高科技产业园区等